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IEC 60364-5-53 Ed. 4.1 b:2020 Low-Voltage electrical installations - Part 5-53: Selection and erection of electrical equipment - Devices for protection for safety, isolation, switching, control and monitoring >
IEC 60364-5-53 Ed. 4.1 b:2020 Low-Voltage electrical installations - Part 5-53: Selection and erection of electrical equipment - Devices for protection for safety, isolation, switching, control and monitoring, 2020
- Redline version [Go to Page]
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- 530.1 Scope
- 530.2 Normative references
- 530.3 Terms and definitions
- 530.4 General and common requirements
- 530.5 Erection of equipment
- 531 Equipment for protection against electric shock [Go to Page]
- 531.1 General
- 531.2 Devices for automatic disconnection of supply [Go to Page]
- 531.2.1 General
- 531.2.2 Overcurrent protective devices
- 531.2.3 Residual current protective devices
- 531.3 Equipment for protection by double or reinforced insulation
- 531.4 Equipment for protection by electrical separation
- 531.5 Equipment for protection by extra-low-voltage provided by SELV and PELV systems [Go to Page]
- 531.5.1 Sources for SELV or PELV systems
- 531.5.2 Selection of plugs and socket-outlets
- 531.6 Devices for additional protection
- 531.7 Monitoring devices
- 532 Devices and precautions for protection against thermal effects [Go to Page]
- 532.1 General
- 532.2 Locations with a particular risk of fire [Go to Page]
- 532.2.1 General
- 532.2.2 Locations with external influences BD2, BD3 or BD4
- 532.2.3 Locations with external influences BE2
- 532.3 Selection of arc fault detection devices (AFDD)
- 533 Devices for protection against overcurrent [Go to Page]
- 533.1 General requirements [Go to Page]
- 533.1.1 General
- 533.1.2 Compliance with standards
- 533.1.3 Fuses
- 533.2 Selection of devices for protection against overload current [Go to Page]
- 533.2.1 General
- 533.2.2 Presence of harmonic currents
- 533.2.3 Unequal current sharing between parallel conductors
- 533.3 Selection of devices for protection against short-circuit current [Go to Page]
- 533.3.1 Thermal stresses
- 533.3.2 Breaking capacity
- 533.4 Positioning of overcurrent protection devices [Go to Page]
- 533.4.1 General
- 533.4.2 Positioning of devices for overload protection
- 533.4.3 Positioning of devices for short-circuit protection
- 533.5 Co-ordination of overload and short-circuit protective functions [Go to Page]
- 533.5.1 Protective functions provided by one device
- 533.5.2 Protective functions provided by separate devices
- 534 Devices for protection against transient overvoltages [Go to Page]
- 534.1 General
- 534.2 Void
- 534.3 Void
- 534.4 Selection and erection of SPDs [Go to Page]
- 534.4.1 SPD location and SPD test class
- 534.4.2 Transient overvoltage protection requirements
- 534.4.3 Connection types
- 534.4.4 Selection of SPDs
- 534.4.5 Protection of the SPD against overcurrent
- 534.4.6 Fault protection
- 534.4.7 SPDs installation in conjunction with RCDs
- 534.4.8 Connections of the SPD
- 534.4.9 Effective protective distance of SPDs
- 534.4.10 Connecting conductors of SPDs
- 535 Co-ordination of protective devices [Go to Page]
- 535.1 Selectivity between overcurrent protective devices [Go to Page]
- 535.1.1 General
- 535.1.2 Partial selectivity
- 535.1.3 Full selectivity
- 535.1.4 Total selectivity
- 535.1.5 Enhanced selectivity
- 535.2 Co-ordination between residual current protective devices and OCPDs
- 535.3 Selectivity between residual current protective devices
- 535.4 Selectivity of RCD and OCPD
- 535.5 Combined short-circuit protection of OCPDs
- 536 Isolation and switching [Go to Page]
- 536.2 Isolation [Go to Page]
- 536.2.1 General
- 536.2.2 Devices for isolation
- 536.3 Switching-off for mechanical maintenance [Go to Page]
- 536.3.1 General
- 536.3.2 Devices for switching-off for mechanical maintenance
- 536.4 Emergency switching [Go to Page]
- 536.4.1 General
- 536.4.2 Devices for emergency switching-off
- 536.4.3 Devices for emergency stopping
- 536.5 Functional switching (control) [Go to Page]
- 536.5.1 General
- 536.5.2 Devices for functional switching
- 537 Monitoring [Go to Page]
- 537.1 General [Go to Page]
- 537.1.1 Monitoring devices
- 537.1.2 Selection of insulation monitoring devices (IMDs)
- 537.1.3 Selection of residual current monitoring devices (RCMs)
- 537.2 IT systems for continuity of supply [Go to Page]
- 537.2.1 General
- 537.2.2 Insulation monitoring devices (IMDs)
- 537.2.3 Installation of IMDs
- 537.3 IT public distribution system
- 537.4 Off-line systems in TN, TT and IT systems
- Annexes [Go to Page]
- Annex A (informative) Position of devices for overload protection [Go to Page]
- A.1 General
- A.2 Cases where overload protection need not be placed at the origin of the branch circuit
- Annex B (informative) Position of devices for short-circuit protection [Go to Page]
- B.1 General
- B.2 Cases where short-circuit protection need not be placed at the origin of branch circuit
- Annex C (informative) SPD installation – Examples of installation diagrams according to system configurations [Go to Page]
- C.1 TT system – 3 phase supply plus neutral
- C.2 TN-C and TN-C-S systems – 3 phase supply
- C.3 TN-S system – 3 phase supply plus neutral
- C.4 IT system – 3 phase supply with or without neutral
- Annex D (informative) Installation supplied by overhead lines
- Annex E (normative) Reference standards for devices for isolation and switching
- Annex F (informative) List of notes concerning certain countries
- Annex G(informative) Description of the different types of residual current devices (RCDs)
- Bibliography
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Example of installation of class I, class II and class III tested SPDs
- Figure 2 – Connection type CT1 (4+0-configuration) for a three-phase system with neutral
- Figure 3 – Connection type CT1 (3+0-configuration) for a three-phase system
- Figure 4 – Connection type CT2 (e.g. 3+1-configuration) for a three-phase system with neutral
- Figure 5 – Connection points of an SPD assembly
- Figure 6 – Example of overcurrent protection in the SPD branch by using a dedicated external overcurrent protective device
- Figure 7 – Protective device, which is a part of the installation,also used to protect the SPD
- Figure 8 – Connection of the SPD
- Figure 9 – Example of installation of an SPD in order to decrease lead length of SPD supply conductors
- Figure 10 – Example of selectivity
- Figure 11 – Example of currents and their correlation to selectivity
- Figure 12 – Example of combined short-circuit protection of OCPDs
- Figure A.1 – Overload protective device (P2)not at the origin of branch circuit (B)
- Figure A.2 – Overload protective device (P2) installed within 3 m of the origin of the branch circuit (B)
- Figure B.1 – Limited change of position of short-circuit protective device (P2) on a branch circuit
- Figure B.2 – Short-circuit protective device P2 installed at a point on the supply side of the origin of a branch circuit
- Figure C.1 – Example of SPDA installation with connexion type CT2 on the supply side (upstream) of the main RCD in TT system
- Figure C.2 – Example of SPD installation with connexion type CT2 on the supply side (upstream) of the main RCD in TT system
- Figure C.3 – Example of SPDA installation on the load side (downstream) of the main RCD in TT system
- Figure C.4 – Example of SPD installation on the load side (downstream) of the RCD in TT system
- Figure C.5 – Example of SPDA installation in TN-C system
- Figure C.6 – Example of SPD installation with connexion type CT1 in TN-C system
- Figure C.7 – Example of SPD installation in TN-C-S system where the PEN is separated into PE and N at the origin of the installation (upstream of the SPD)
- Figure C.8 – Example of SPDs installation in TN-C-S in different distribution boards
- Figure C.9 – Example of SPDA installation in TN-S system
- Figure C.10 – Example of SPDs installation in TN-S
- Figure C.11 – Example of SPDA installation in IT system with neutral
- Figure C.12 – Example of SPD installation in IT system without neutral
- Figure C.13 – Example of SPD installation in IT system with neutral
- Figure F.1 – Single user
- Figure F.2 – Several users
- Figure F.3 – Lamp control circuit with switching in the neutral conductor
- Figure G.1 – Possible earth fault currents in systems with semiconductors
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – Required rated impulse voltage of equipment
- Table 2 – Uc of the SPD dependent on supply system configuration
- Table 3 – Nominal discharge current (In) in kA depending on supply system and connection type
- Table 4 – Selection of impulse discharge current (Iimp) where the building is protected against direct lightning strike
- Table 5 – Connection of the SPD dependent on supply system
- Table D.1 – Selection of impulse discharge current (Iimp)
- Table E.1 – Devices for isolation and switching
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- 530.1 Domaine d’application
- 530.2 Références normatives
- 530.3 Termes et définitions
- 530.4 Généralités et exigences communes
- 530.5 Mise en œuvre des matériels
- 531 Matériels de protection contre les chocs électriques [Go to Page]
- 531.1 Généralités
- 531.2 Dispositifs de coupure automatique de l’alimentation [Go to Page]
- 531.2.1 Généralités
- 531.2.2 Dispositifs de protection contre les surintensités
- 531.2.3 Dispositifs de protection à courant différentiel-résiduel
- 531.3 Matériels de protection par isolation double ou renforcée
- 531.4 Matériels de protection par séparation électrique
- 531.5 Matériels de protection par très basse tension fournie par des réseaux TBTS et TBTP [Go to Page]
- 531.5.1 Sources pour les réseaux TBTS ou TBTP
- 531.5.2 Choix des prises de courant
- 531.6 Dispositifs de protection supplémentaire
- 531.7 Dispositifs de surveillance
- 532 Dispositifs et mesures de protection contre les effets thermiques [Go to Page]
- 532.1 Généralités
- 532.2 Emplacements présentant un risque particulier d’incendie [Go to Page]
- 532.2.1 Généralités
- 532.2.2 Emplacements soumis aux influences externes BD2, BD3 ou BD4
- 532.2.3 Emplacements soumis aux influences externes BE2
- 532.3 Choix des dispositifs pour la détection de défaut d’arcs (DPDA)
- 533 Dispositifs de protection contre les surintensités [Go to Page]
- 533.1 Exigences générales [Go to Page]
- 533.1.1 Généralités
- 533.1.2 Conformité aux normes
- 533.1.3 Fusibles
- 533.2 Choix des dispositifs de protection contre le courant de surcharge [Go to Page]
- 533.2.1 Généralités
- 533.2.2 Présence de courants harmoniques
- 533.2.3 Circulation inégale de courant entre conducteurs parallèles
- 533.3 Choix des dispositifs de protection contre le courant de court-circuit [Go to Page]
- 533.3.1 Contraintes thermiques
- 533.3.2 Pouvoir de coupure
- 533.4 Positionnement des dispositifs de protection contre les surintensités [Go to Page]
- 533.4.1 Généralités
- 533.4.2 Positionnement des dispositifs de protection contre les surcharges
- 533.4.3 Positionnement des dispositifs de protection contre les courts-circuits
- 533.5 Coordination des fonctions de protection contre les surcharges et les courts-circuits [Go to Page]
- 533.5.1 Fonctions de protection assurées par un seul dispositif
- 533.5.2 Fonctions de protection assurées par des dispositifs séparés
- 534 Dispositifs de protection contre les surtensions transitoires [Go to Page]
- 534.1 Généralités
- 534.2 Vide
- 534.3 Vide
- 534.4 Choix et mise en œuvre des parafoudres [Go to Page]
- 534.4.1 Emplacement des parafoudres et classe d’essais des parafoudres
- 534.4.2 Exigences en matière de protection contre les surtensions transitoires
- 534.4.3 Types de connexion
- 534.4.4 Choix des parafoudres
- 534.4.5 Protection du parafoudre contre les surintensités
- 534.4.6 Protection en cas de défaut
- 534.4.7 Parafoudres associés à des DDR
- 534.4.8 Connexions du parafoudre
- 534.4.9 Distance effective de protection des parafoudres
- 534.4.10 Conducteurs de connexion des parafoudres
- 535 Coordination entre les dispositifs de protection [Go to Page]
- 535.1 Sélectivité entre les différents dispositifs de protection contre les surintensités [Go to Page]
- 535.1.1 Généralités
- 535.1.2 Sélectivité partielle
- 535.1.3 Sélectivité entière
- 535.1.4 Sélectivité totale
- 535.1.5 Sélectivité améliorée
- 535.2 Coordination entre les dispositifs de protection à courant différentiel-résiduel et les OCPD
- 535.3 Sélectivité entre dispositifs de protection à courant différentiel-résiduel
- 535.4 Sélectivité du DDR et de l’OCPD
- 535.5 Protection combinée contre les courts-circuits des OCPD
- 536 Sectionnement et coupure [Go to Page]
- 536.2 Sectionnement [Go to Page]
- 536.2.1 Généralités
- 536.2.2 Dispositifs de sectionnement
- 536.3 Coupure pour entretien mécanique [Go to Page]
- 536.3.1 Généralités
- 536.3.2 Dispositifs de coupure pour entretien mécanique
- 536.4 Coupure d'urgence y compris l'arrêt d'urgence [Go to Page]
- 536.4.1 Généralités
- 536.4.2 Dispositifs de coupure d’urgence
- 536.4.3 Dispositifs d’arrêt d’urgence
- 536.5 Commande fonctionnelle [Go to Page]
- 536.5.1 Généralités
- 536.5.2 Dispositifs de commande fonctionnelle
- 537 Surveillance [Go to Page]
- 537.1 Généralités [Go to Page]
- 537.1 Dispositifs de surveillance
- 537.1.2 Choix des contrôleurs permanents d’isolement (CPI)
- 537.1.3 Choix des contrôleurs d’isolement à courant différentiel résiduel (RCM)
- 537.2 Schémas IT et continuité de l’alimentation [Go to Page]
- 537.2.1 Généralités
- 537.2.2 Contrôleurs permanents d’isolement (CPI)
- 537.2.3 Installation des CPI
- 537.3 Réseau de distribution publique IT
- 537.4 Systèmes autonomes dans les schémas TN, TT et IT
- Annexes [Go to Page]
- Annexe A (informative) Emplacement des dispositifs de protection contre les surcharges [Go to Page]
- A.1 Généralités
- A.2 Cas dans lesquels la protection contre les surcharges n’a pas besoin d’être placée à l’origine du circuit terminal
- Annexe B (informative) Emplacement des dispositifs de protection contre les courts-circuits [Go to Page]
- B.1 Généralités
- B.2 Cas dans lesquels la protection contre les courts-circuits n’a pas besoin d’être placée à l’origine du circuit terminal
- Annexe C (informative) Mise en œuvre des parafoudres – Exemples de diagrammes d'installation selon les schémas de mise à la terre [Go to Page]
- C.1 Schéma TT – Alimentation triphasée plus neutre
- C.2 Schémas TN-C et TN-C-S – Alimentation triphasée
- C.3 Schéma TN-S – Alimentation triphasée plus neutre
- C.4 Schéma IT – Alimentation triphasée avec ou sans neutre
- Annexe D (informative) Installation alimentée par des lignes aériennes
- Annexe F (informative) Liste des notes concernant certains pays
- Annexe G (informative) Description des différents types de dispositifs de protection à courant différentiel-résiduel (DDR)
- Annexe E (normative) Normes de référence pour les dispositifs de sectionnement et de coupure
- Bibliographie
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Exemple de mise en œuvre de parafoudres de classes d’essais I, II et III
- Figure 2 – Type de connexion CT1 (configuration 4+0) pour un réseau triphasé avec neutre
- Figure 3 – Type de connexion CT1 (configuration 3+0) pour un réseau triphasé
- Figure 4 – Type de connexion CT2 (par exemple configuration 3+1) pour un réseau triphasé avec neutre
- Figure 5 – Points de connexion d’un jeu de parafoudres
- Figure 6 – Exemple de protection contre les surintensités dans le circuit terminal du parafoudre en utilisant un dispositif de protection contre les surintensités externe et spécialisé
- Figure 7 – Dispositif de protection, faisant partie de l’installation, également utilisé pour protéger le parafoudre
- Figure 8 – Connexion du parafoudre
- Figure 9 – Exemple de mise en œuvre d’un parafoudre afin de diminuer la longueur de connexion des conducteurs d’alimentation du parafoudre
- Figure 10 – Exemple de sélectivité
- Figure 11 – Exemple de courants et de leur corrélation avec la sélectivité
- Figure 12 – Exemple de protection combinée contre les courts-circuits des OCPD
- Figure A.1– Dispositif de protection contre les surcharges (P2) non installé à l’origine du circuit terminal
- Figure A.2 – Dispositif de protection contre les surcharges (P2) installé dans les 3 m de l’origine du circuit terminal (B)
- Figure B.1– Changement limité de position du dispositif de protection contre les courts-circuits (P2) sur un circuit terminal
- Figure B.2 – Dispositif de protection contre les courts-circuits P2installé sur le côté alimentation en un point de l’origine d’un circuit terminal
- Figure C.1 – Exemple de mise en œuvre d’un jeu de parafoudres avec le type de connexion CT2 sur le côté alimentation (en amont) du DDR principal en schéma TT
- Figure C.2– Exemple de mise en œuvre de parafoudre avec le type de connexion CT2 sur le côté alimentation (en amont) du DDR principal en schéma TT
- Figure C.3 – Exemple de mise en œuvre d’un jeu de parafoudres sur le côté charge (en aval) du DDR principal en schéma TT
- Figure C.4 – Exemple de mise en œuvre de parafoudre sur le côté charge (en aval) du DDR en schéma TT
- Figure C.5 – Exemple de mise en œuvre d’un jeu de parafoudres en schéma TN-C
- Figure C.6 – Exemple de mise en œuvre de parafoudre avec le type de connexion CT1 en schéma TN-C
- Figure C.7 – Exemple de mise en œuvre de parafoudre en schéma TN-C-S où le PEN est divisé en PE et N à l’origine de l’installation (en amont du parafoudre)
- Figure C.8 – Exemple de mise en œuvre de parafoudres en schéma TN-C-S dans différents tableaux de distribution
- Figure C.9 – Exemple de mise en œuvre d’un jeu de parafoudres en schéma TN-S
- Figure C.10 – Exemple de mise en œuvre de parafoudres en schéma TN-S
- Figure C.11 – Exemple de mise en œuvre d’un jeu de parafoudres en schéma IT avec neutre
- Figure C.12 – Exemple de mise en œuvre de parafoudre en schéma IT sans neutre
- Figure C.13 – Exemple de mise en œuvre de parafoudre en schéma IT avec neutre
- Figure F.1 – Utilisateur unique
- Figure F.2 – Plusieurs utilisateurs
- Figure F.3 – Circuit de commande de lampe avec dispositif de coupure dans le conducteur neutre
- Figure G.1 – Courants de défaut à la terre possiblesdans les systèmes à semiconducteurs
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Tension assignée de tenue aux chocs exigée
- Tableau 2 – Uc des parafoudres en fonction des schémas des liaisons à la terre
- Tableau 3 – Courant nominal de décharge (In) en kA selon l’alimentation et le type de connexion
- Tableau 4 – Choix du courant de choc de décharge (Iimp) lorsque le bâtiment est protégé contre les coups de foudre directs
- Tableau 5 – Connexion du parafoudre en fonction de l’alimentation
- Tableau D.1– Choix du courant de choc de décharge (Iimp)
- Tableau E.1 – Dispositifs de sectionnement et de coupure
- Final version [Go to Page]
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- 530.1 Scope
- 530.2 Normative references
- 530.3 Terms and definitions
- 530.4 General and common requirements
- 530.5 Erection of equipment
- 531 Equipment for protection against electric shock [Go to Page]
- 531.1 General
- 531.2 Devices for automatic disconnection of supply [Go to Page]
- 531.2.1 General
- 531.2.2 Overcurrent protective devices
- 531.2.3 Residual current protective devices
- 531.3 Equipment for protection by double or reinforced insulation
- 531.4 Equipment for protection by electrical separation
- 531.5 Equipment for protection by extra-low-voltage provided by SELV and PELV systems [Go to Page]
- 531.5.1 Sources for SELV or PELV systems
- 531.5.2 Selection of plugs and socket-outlets
- 531.6 Devices for additional protection
- 531.7 Monitoring devices
- 532 Devices and precautions for protection against thermal effects [Go to Page]
- 532.1 General
- 532.2 Locations with a particular risk of fire [Go to Page]
- 532.2.1 General
- 532.2.2 Locations with external influences BD2, BD3 or BD4
- 532.2.3 Locations with external influences BE2
- 532.3 Selection of arc fault detection devices (AFDD)
- 533 Devices for protection against overcurrent [Go to Page]
- 533.1 General requirements [Go to Page]
- 533.1.1 General
- 533.1.2 Compliance with standards
- 533.1.3 Fuses
- 533.2 Selection of devices for protection against overload current [Go to Page]
- 533.2.1 General
- 533.2.2 Presence of harmonic currents
- 533.2.3 Unequal current sharing between parallel conductors
- 533.3 Selection of devices for protection against short-circuit current [Go to Page]
- 533.3.1 Thermal stresses
- 533.3.2 Breaking capacity
- 533.4 Positioning of overcurrent protection devices [Go to Page]
- 533.4.1 General
- 533.4.2 Positioning of devices for overload protection
- 533.4.3 Positioning of devices for short-circuit protection
- 533.5 Co-ordination of overload and short-circuit protective functions [Go to Page]
- 533.5.1 Protective functions provided by one device
- 533.5.2 Protective functions provided by separate devices
- 534 Devices for protection against transient overvoltages [Go to Page]
- 534.1 General
- 534.2 Void
- 534.3 Void
- 534.4 Selection and erection of SPDs [Go to Page]
- 534.4.1 SPD location and SPD test class
- 534.4.2 Transient overvoltage protection requirements
- 534.4.3 Connection types
- 534.4.4 Selection of SPDs
- 534.4.5 Protection of the SPD against overcurrent
- 534.4.6 Fault protection
- 534.4.7 SPDs installation in conjunction with RCDs
- 534.4.8 Connections of the SPD
- 534.4.9 Effective protective distance of SPDs
- 534.4.10 Connecting conductors of SPDs
- 535 Co-ordination of protective devices [Go to Page]
- 535.1 Selectivity between overcurrent protective devices [Go to Page]
- 535.1.1 General
- 535.1.2 Partial selectivity
- 535.1.3 Full selectivity
- 535.1.4 Total selectivity
- 535.1.5 Enhanced selectivity
- 535.2 Co-ordination between residual current protective devices and OCPDs
- 535.3 Selectivity between residual current protective devices
- 535.4 Selectivity of RCD and OCPD
- 535.5 Combined short-circuit protection of OCPDs
- 536 Isolation and switching [Go to Page]
- 536.2 Isolation [Go to Page]
- 536.2.1 General
- 536.2.2 Devices for isolation
- 536.3 Switching-off for mechanical maintenance [Go to Page]
- 536.3.1 General
- 536.3.2 Devices for switching-off for mechanical maintenance
- 536.4 Emergency switching [Go to Page]
- 536.4.1 General
- 536.4.2 Devices for emergency switching-off
- 536.4.3 Devices for emergency stopping
- 536.5 Functional switching (control) [Go to Page]
- 536.5.1 General
- 536.5.2 Devices for functional switching
- 537 Monitoring [Go to Page]
- 537.1 General [Go to Page]
- 537.1.1 Monitoring devices
- 537.1.2 Selection of insulation monitoring devices (IMDs)
- 537.1.3 Selection of residual current monitoring devices (RCMs)
- 537.2 IT systems for continuity of supply [Go to Page]
- 537.2.1 General
- 537.2.2 Insulation monitoring devices (IMDs)
- 537.2.3 Installation of IMDs
- 537.3 IT public distribution system
- 537.4 Off-line systems in TN, TT and IT systems
- Annexes [Go to Page]
- Annex A (informative) Position of devices for overload protection [Go to Page]
- A.1 General
- A.2 Cases where overload protection need not be placed at the origin of the branch circuit
- Annex B (informative) Position of devices for short-circuit protection [Go to Page]
- B.1 General
- B.2 Cases where short-circuit protection need not be placed at the origin of branch circuit
- Annex C (informative) SPD installation – Examples of installation diagrams according to system configurations [Go to Page]
- C.1 TT system – 3 phase supply plus neutral
- C.2 TN-C and TN-C-S systems – 3 phase supply
- C.3 TN-S system – 3 phase supply plus neutral
- C.4 IT system – 3 phase supply with or without neutral
- Annex D (informative) Installation supplied by overhead lines
- Annex E (normative) Reference standards for devices for isolation and switching
- Annex F (informative) List of notes concerning certain countries
- Annex G (informative) Description of the different types of residual current devices (RCDs)
- Bibliography
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Example of installation of class I, class II and class III tested SPDs
- Figure 2 – Connection type CT1 (4+0-configuration) for a three-phase system with neutral
- Figure 3 – Connection type CT1 (3+0-configuration) for a three-phase system
- Figure 4 – Connection type CT2 (e.g. 3+1-configuration) for a three-phase system with neutral
- Figure 5 – Connection points of an SPD assembly
- Figure 6 – Example of overcurrent protection in the SPD branch by using a dedicated external overcurrent protective device
- Figure 7 – Protective device, which is a part of the installation,also used to protect the SPD
- Figure 8 – Connection of the SPD
- Figure 9 – Example of installation of an SPD in order to decrease lead lengthof SPD supply conductors
- Figure 10 – Example of selectivity
- Figure 11 – Example of currents and their correlation to selectivity
- Figure 12 – Example of combined short-circuit protection of OCPDs
- Figure A.1 – Overload protective device (P2)not at the origin of branch circuit (B)
- Figure A.2 – Overload protective device (P2) installed within 3 m of the origin of the branch circuit (B)
- Figure B.1 – Limited change of position of short-circuit protective device (P2) on a branch circuit
- Figure B.2 – Short-circuit protective device P2 installed at a point on the supply side of the origin of a branch circuit
- Figure C.1 – Example of SPDA installation with connexion type CT2 on the supply side (upstream) of the main RCD in TT system
- Figure C.2 – Example of SPD installation with connexion type CT2 on the supply side (upstream) of the main RCD in TT system
- Figure C.3 – Example of SPDA installation on the load side (downstream) of the main RCD in TT system
- Figure C.4 – Example of SPD installation on the load side (downstream) of the RCD in TT system
- Figure C.5 – Example of SPDA installation in TN-C system
- Figure C.6 – Example of SPD installation with connexion type CT1 in TN-C system
- Figure C.7 – Example of SPD installation in TN-C-S system where the PEN is separated into PE and N at the origin of the installation (upstream of the SPD)
- Figure C.8 – Example of SPDs installation in TN-C-S in different distribution boards
- Figure C.9 – Example of SPDA installation in TN-S system
- Figure C.10 – Example of SPDs installation in TN-S
- Figure C.11 – Example of SPDA installation in IT system with neutral
- Figure C.12 – Example of SPD installation in IT system without neutral
- Figure C.13 – Example of SPD installation in IT system with neutral
- Figure F.1 – Single user
- Figure F.2 – Several users
- Figure F.3 – Lamp control circuit with switching in the neutral conductor
- Figure G.1 – Possible earth fault currents in systems with semiconductors
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – Required rated impulse voltage of equipment
- Table 2 – Uc of the SPD dependent on supply system configuration
- Table 3 – Nominal discharge current (In) in kA depending on supply system and connection type
- Table 4 – Selection of impulse discharge current (Iimp) where the building is protected against direct lightning strike
- Table 5 – Connection of the SPD dependent on supply system
- Table D.1 – Selection of impulse discharge current (Iimp)
- Table E.1 – Devices for isolation and switching
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- 530.1 Domaine d’application
- 530.2 Références normatives
- 530.3 Termes et définitions
- 530.4 Généralités et exigences communes
- 530.5 Mise en œuvre des matériels
- 531 Matériels de protection contre les chocs électriques [Go to Page]
- 531.1 Généralités
- 531.2 Dispositifs de coupure automatique de l’alimentation [Go to Page]
- 531.2.1 Généralités
- 531.2.2 Dispositifs de protection contre les surintensités
- 531.2.3 Dispositifs de protection à courant différentiel-résiduel
- 531.3 Matériels de protection par isolation double ou renforcée
- 531.4 Matériels de protection par séparation électrique
- 531.5 Matériels de protection par très basse tension fournie par des réseaux TBTS et TBTP [Go to Page]
- 531.5.1 Sources pour les réseaux TBTS ou TBTP
- 531.5.2 Choix des prises de courant
- 531.6 Dispositifs de protection supplémentaire
- 531.7 Dispositifs de surveillance
- 532 Dispositifs et mesures de protection contre les effets thermiques [Go to Page]
- 532.1 Généralités
- 532.2 Emplacements présentant un risque particulier d’incendie [Go to Page]
- 532.2.1 Généralités
- 532.2.2 Emplacements soumis aux influences externes BD2, BD3 ou BD4
- 532.2.3 Emplacements soumis aux influences externes BE2
- 532.3 Choix des dispositifs pour la détection de défaut d’arcs (DPDA)
- 533 Dispositifs de protection contre les surintensités [Go to Page]
- 533.1 Exigences générales [Go to Page]
- 533.1.1 Généralités
- 533.1.2 Conformité aux normes
- 533.1.3 Fusibles
- 533.2 Choix des dispositifs de protection contre le courant de surcharge [Go to Page]
- 533.2.1 Généralités
- 533.2.2 Présence de courants harmoniques
- 533.2.3 Circulation inégale de courant entre conducteurs parallèles
- 533.3 Choix des dispositifs de protection contre le courant de court-circuit [Go to Page]
- 533.3.1 Contraintes thermiques
- 533.3.2 Pouvoir de coupure
- 533.4 Positionnement des dispositifs de protection contre les surintensités [Go to Page]
- 533.4.1 Généralités
- 533.4.2 Positionnement des dispositifs de protection contre les surcharges
- 533.4.3 Positionnement des dispositifs de protection contre les courts-circuits
- 533.5 Coordination des fonctions de protection contre les surcharges et les courts-circuits [Go to Page]
- 533.5.1 Fonctions de protection assurées par un seul dispositif
- 533.5.2 Fonctions de protection assurées par des dispositifs séparés
- 534 Dispositifs de protection contre les surtensions transitoires [Go to Page]
- 534.1 Généralités
- 534.2 Vide
- 534.3 Vide
- 534.4 Choix et mise en œuvre des parafoudres [Go to Page]
- 534.4.1 Emplacement des parafoudres et classe d’essais des parafoudres
- 534.4.2 Exigences en matière de protection contre les surtensions transitoires
- 534.4.3 Types de connexion
- 534.4.4 Choix des parafoudres
- 534.4.5 Protection du parafoudre contre les surintensités
- 534.4.6 Protection en cas de défaut
- 534.4.7 Parafoudres associés à des DDR
- 534.4.8 Connexions du parafoudre
- 534.4.9 Distance effective de protection des parafoudres
- 534.4.10 Conducteurs de connexion des parafoudres
- 535 Coordination entre les dispositifs de protection [Go to Page]
- 535.1 Sélectivité entre les différents dispositifs de protection contre les surintensités [Go to Page]
- 535.1.1 Généralités
- 535.1.2 Sélectivité partielle
- 535.1.3 Sélectivité entière
- 535.1.4 Sélectivité totale
- 535.1.5 Sélectivité améliorée
- 535.2 Coordination entre les dispositifs de protection à courant différentiel-résiduel et les OCPD
- 535.3 Sélectivité entre dispositifs de protection à courant différentiel-résiduel
- 535.4 Sélectivité du DDR et de l’OCPD
- 535.5 Protection combinée contre les courts-circuits des OCPD
- 536 Sectionnement et coupure [Go to Page]
- 536.2 Sectionnement [Go to Page]
- 536.2.1 Généralités
- 536.2.2 Dispositifs de sectionnement
- 536.3 Coupure pour entretien mécanique [Go to Page]
- 536.3.1 Généralités
- 536.3.2 Dispositifs de coupure pour entretien mécanique
- 536.4 Coupure d'urgence y compris l'arrêt d'urgence [Go to Page]
- 536.4.1 Généralités
- 536.4.2 Dispositifs de coupure d’urgence
- 536.4.3 Dispositifs d’arrêt d’urgence
- 536.5 Commande fonctionnelle [Go to Page]
- 536.5.1 Généralités
- 536.5.2 Dispositifs de commande fonctionnelle
- 537 Surveillance [Go to Page]
- 537.1 Généralités [Go to Page]
- 537.1 Dispositifs de surveillance
- 537.1.2 Choix des contrôleurs permanents d’isolement (CPI)
- 537.1.3 Choix des contrôleurs d’isolement à courant différentiel résiduel (RCM)
- 537.2 Schémas IT et continuité de l’alimentation [Go to Page]
- 537.2.1 Généralités
- 537.2.2 Contrôleurs permanents d’isolement (CPI)
- 537.2.3 Installation des CPI
- 537.3 Réseau de distribution publique IT
- 537.4 Systèmes autonomes dans les schémas TN, TT et IT
- Annexes [Go to Page]
- Annexe A (informative) Emplacement des dispositifs de protection contre les surcharges [Go to Page]
- A.1 Généralités
- A.2 Cas dans lesquels la protection contre les surcharges n’a pas besoin d’être placée à l’origine du circuit terminal
- Annexe B (informative) Emplacement des dispositifs de protection contre les courts-circuits [Go to Page]
- B.1 Généralités
- B.2 Cas dans lesquels la protection contre les courts-circuits n’a pas besoin d’être placée à l’origine du circuit terminal
- Annexe C (informative)Mise en œuvre des parafoudres – Exemples de diagrammes d'installation selon les schémas de mise à la terre [Go to Page]
- C.1 Schéma TT – Alimentation triphasée plus neutre
- C.2 Schémas TN-C et TN-C-S – Alimentation triphasée
- C.3 Schéma TN-S – Alimentation triphasée plus neutre
- C.4 Schéma IT – Alimentation triphasée avec ou sans neutre
- Annexe D (informative) Installation alimentée par des lignes aériennes
- Annexe E (normative) Normes de référence pour les dispositifs de sectionnement et de coupure
- Annexe F (informative) Liste des notes concernant certains pays
- Annexe G(informative) Description des différents types de dispositifs de protection à courant différentiel-résiduel (DDR)
- Bibliographie
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Exemple de mise en œuvre de parafoudres de classes d’essais I, II et III
- Figure 2 – Type de connexion CT1 (configuration 4+0) pour un réseau triphasé avec neutre
- Figure 3 – Type de connexion CT1 (configuration 3+0) pour un réseau triphasé
- Figure 4 – Type de connexion CT2 (par exemple configuration 3+1) pour un réseau triphasé avec neutre
- Figure 5 – Points de connexion d’un jeu de parafoudres
- Figure 6 – Exemple de protection contre les surintensités dans le circuit terminal du parafoudre en utilisant un dispositif de protection contre les surintensités externe et spécialisé
- Figure 7 – Dispositif de protection, faisant partie de l’installation, également utilisé pour protéger le parafoudre
- Figure 8 – Connexion du parafoudre
- Figure 9 – Exemple de mise en œuvre d’un parafoudre afin de diminuer la longueur de connexion des conducteurs d’alimentation du parafoudre
- Figure 10 – Exemple de sélectivité
- Figure 11 – Exemple de courants et de leur corrélation avec la sélectivité
- Figure 12 – Exemple de protection combinée contre les courts-circuits des OCPD
- Figure A.1– Dispositif de protection contre les surcharges (P2) non installé à l’origine du circuit terminal
- Figure A.2 – Dispositif de protection contre les surcharges (P2) installé dans les 3 m de l’origine du circuit terminal (B)
- Figure B.1– Changement limité de position du dispositif de protection contre les courts-circuits (P2) sur un circuit terminal
- Figure B.2 – Dispositif de protection contre les courts-circuits P2 installé sur le côté alimentation en un point de l’origine d’un circuit terminal
- Figure C.1 – Exemple de mise en œuvre d’un jeu de parafoudres avec le type de connexion CT2 sur le côté alimentation (en amont) du DDR principal en schéma TT
- Figure C.2– Exemple de mise en œuvre de parafoudre avec le type de connexion CT2 sur le côté alimentation (en amont) du DDR principal en schéma TT
- Figure C.3 – Exemple de mise en œuvre d’un jeu de parafoudres sur le côté charge (en aval) du DDR principal en schéma TT
- Figure C.4 – Exemple de mise en œuvre de parafoudre sur le côté charge (en aval) du DDR en schéma TT
- Figure C.5 – Exemple de mise en œuvre d’un jeu de parafoudres en schéma TN-C
- Figure C.6 – Exemple de mise en œuvre de parafoudre avec le type de connexion CT1 en schéma TN-C
- Figure C.7 – Exemple de mise en œuvre de parafoudre en schéma TN-C-S où le PEN est divisé en PE et N à l’origine de l’installation (en amont du parafoudre)
- Figure C.8 – Exemple de mise en œuvre de parafoudres en schéma TN-C-S dans différents tableaux de distribution
- Figure C.9 – Exemple de mise en œuvre d’un jeu de parafoudres en schéma TN-S
- Figure C.10 – Exemple de mise en œuvre de parafoudres en schéma TN-S
- Figure C.11 – Exemple de mise en œuvre d’un jeu de parafoudres en schéma IT avec neutre
- Figure C.12 – Exemple de mise en œuvre de parafoudre en schéma IT sans neutre
- Figure C.13 – Exemple de mise en œuvre de parafoudre en schéma IT avec neutre
- Figure F.1 – Utilisateur unique
- Figure F.2 – Plusieurs utilisateurs
- Figure F.3 – Circuit de commande de lampe avec dispositif de coupure dans le conducteur neutre
- Figure G.1 – Courants de défaut à la terre possibles dans les systèmes à semiconducteurs
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Tension assignée de tenue aux chocs exigée
- Tableau 2 – Uc des parafoudres en fonction des schémas des liaisons à la terre
- Tableau 3 – Courant nominal de décharge (In) en kA selon l’alimentation et le type de connexion
- Tableau 4 – Choix du courant de choc de décharge (Iimp) lorsque le bâtiment est protégé contre les coups de foudre directs
- Tableau 5 – Connexion du parafoudre en fonction de l’alimentation
- Tableau D.1– Choix du courant de choc de décharge (Iimp)
- Tableau E.1 – Dispositifs de sectionnement et de coupure [Go to Page]
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