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IEC 61131-2 Ed. 4.0 b:2017 Industrial-process measurement and control - Programmable controllers - Part 2: Equipment requirements and tests >
IEC 61131-2 Ed. 4.0 b:2017 Industrial-process measurement and control - Programmable controllers - Part 2: Equipment requirements and tests, 2017
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- INTRODUCTION
- 1 Scope
- 2 Normative references
- 3 Terms, definitions, abbreviated terms, acronyms, conventions and symbols [Go to Page]
- 3.1 Terms and definitions
- 3.2 Abbreviated terms, acronyms, conventions and symbols
- 4 Compliance and type tests [Go to Page]
- 4.1 Compliance with this standard
- 4.2 Type tests [Go to Page]
- 4.2.1 General
- 4.2.2 Equipment to be tested (equipment under test/EUT)
- 4.2.3 Special features for EMC tests
- 4.2.4 Withstand test conditions
- 4.2.5 Climatic tests
- 4.2.6 Functionality verification with temperature
- 4.2.7 Verification procedure
- 4.2.8 Requirements for test programmes and proper functioning verification procedures (PFVPs) to be provided by the manufacturer
- 4.2.9 EMC Performance criteria
- 4.2.10 General facility/laboratory conditions for tests
- 4.3 Test report
- 5 Normal service conditions and requirements [Go to Page]
- 5.1 General
- 5.2 Operating conditions and requirements [Go to Page]
- 5.2.1 Ambient temperature and relative humidity
- 5.2.2 Altitude
- 5.3 Mechanical operating conditions and requirements [Go to Page]
- 5.3.1 General
- 5.3.2 Vibrations
- 5.3.3 Shock
- 5.3.4 Free falls (portable and hand-held equipment)
- 5.4 Transport and storage conditions and requirements [Go to Page]
- 5.4.1 General
- 5.4.2 Ambient temperature and relative humidity
- 5.4.3 Altitude
- 5.4.4 Free falls (in manufacturer's original packaging)
- 6 Functional requirements [Go to Page]
- 6.1 General
- 6.2 Power input ports [Go to Page]
- 6.2.1 Requirements
- 6.2.2 Verification of power input ports (a.c. or d.c.)
- 6.3 Memory power back-up [Go to Page]
- 6.3.1 Requirements
- 6.3.2 Verification of memory power back-up requirements
- 6.4 Digital I/Os [Go to Page]
- 6.4.1 General
- 6.4.2 Positive logic digital I/Os (sinking inputs / sourcing outputs)
- 6.4.3 Negative logic digital I/Os (sourcing inputs / sinking outputs)
- 6.4.4 Digital inputs (positive logic, current sinking)
- 6.4.5 Digital outputs for alternating currents (positive logic, current sourcing)
- 6.4.6 Digital outputs for direct current (current sourcing)
- 6.4.7 Requirements for discrete channel compatibility with IEC 61131-9 SDCI
- 6.4.8 Special digital I/O interfaces
- 6.5 Analog I/Os [Go to Page]
- 6.5.1 General
- 6.5.2 Analog inputs
- 6.5.3 Analog outputs
- 6.5.4 Analog temperature inputs
- 6.5.5 Requirements for analog channel compatibility with HART® (Highway Addressable Remote Transducer)
- 6.5.6 Verification of analog I/Os
- 6.6 Communication interface requirements [Go to Page]
- 6.6.1 General
- 6.6.2 Verification of communication interface requirements
- 6.7 Main processing unit(s) and memory(ies) requirements [Go to Page]
- 6.7.1 General
- 6.7.2 Verification of processing unit requirements
- 6.8 Remote input/output station (RIOS) requirements [Go to Page]
- 6.8.1 General
- 6.8.2 Verification of local and remote I/O stations
- 6.9 Peripherals (PADTs, TEs, HMIs) requirements [Go to Page]
- 6.9.1 General
- 6.9.2 Verification of peripheral (PADTs, TEs, HMIs) requirements
- 6.10 Self-tests and diagnostics requirements [Go to Page]
- 6.10.1 General
- 6.10.2 Verification of self-tests and diagnostics
- 6.11 Functional earth
- 6.12 Requirements for information on normal service and function
- 7 Electromagnetic compatibility (EMC) requirements [Go to Page]
- 7.1 General
- 7.2 Emission requirements
- 7.3 EMC immunity requirements [Go to Page]
- 7.3.1 Immunity levels
- 7.3.2 Voltage dips and interruptions power ports
- 7.4 Requirements for information on EMC installation
- 8 Marking requirements and information to be provided by the manufacturer [Go to Page]
- 8.1 Verification
- 8.2 General marking requirements [Go to Page]
- 8.2.1 Minimum marking requirement
- 8.2.2 Functional identifications
- 8.2.3 Functional earth terminals markings
- 8.2.4 Documentation markings
- 8.3 Information format and content [Go to Page]
- 8.3.1 Information format
- 8.3.2 Information content
- 8.3.3 Information on compliance with this standard
- 8.3.4 Information on shipping and storage
- 8.3.5 Information on a.c. and d.c. power supply
- 8.3.6 Information on digital inputs (current sinking)
- 8.3.7 Information on digital outputs for alternating currents (current sourcing)
- 8.3.8 Information on digital outputs for direct current (current sourcing)
- 8.3.9 Information on analog inputs
- 8.3.10 Information on analog outputs
- 8.3.11 Information on communication interfaces
- 8.3.12 Information on main processing unit(s) and memory(ies)
- 8.3.13 Information on remote input/output station (RIOS)
- 8.3.14 Information on peripherals (PADTs, TEs, HMIs)
- 8.3.15 Information on self-tests and diagnostics
- 8.4 Information on EMC installation
- 8.5 Information on reliability
- Annexes [Go to Page]
- Annex A (informative) Temperature derating for altitude [Go to Page]
- A.1 Standard atmosphere modelling [Go to Page]
- A.1.1 Ambient temperature
- A.1.2 Aerostatics equation
- A.1.3 Air density
- A.1.4 Radiation
- A.1.5 Derating ratio
- A.1.6 Comparison with IEEE1613
- Annex B (informative) Digital input standard operating range equations
- Annex C (normative) Zone C – EMC immunity levels
- Annex D (normative) Legacy techniques that are out-dated and not recommended for new design [Go to Page]
- D.1 Background
- D.2 Ambient temperature
- D.3 Type 2 digital input [Go to Page]
- D.3.1 Definition
- D.3.2 Background
- D.4 Analog inputs
- D.5 Analog outputs
- D.6 CRT displays
- Annex E (informative) Application reasoning for a.c. and d.c. interruptions
- Annex F (normative) Digital I/O: Current-sourcing input and current-sinking output [Go to Page]
- F.1 Digital I/O (negative logic)
- F.2 Function and verification
- Bibliography
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Equipment in the scope and not in the scope
- Figure 2 – Example EUT configurations
- Figure 3 – General temperature test environment
- Figure 4 – Vented equipment
- Figure 5 – Non-vented equipment
- Figure 6 – Panel mounted equipment extending through the wall of a cabinet
- Figure 7 – Typical interface/port diagram of a modular control equipment
- Figure 8 – Gradual shut-down/start-up test
- Figure 9 – Fast supply voltage variation test
- Figure 10 – Slow supply voltage variation test
- Figure 11 – Positive logic (sinking inputs / sourcing outputs)
- Figure 12 – U-I operation regions of current-sinking inputs
- Figure 13 – Input Type 3 Diagnostic
- Figure 14 – Temporary overload waveform for digital a.c. outputs
- Figure 15 – Temporary overload waveform for digital d.c. outputs
- Figure 16 – EMC zones
- Figure A.1 – A small atmosphere element
- Figure E.1 – d.c. distribution to control equipment and faults
- Figure F.1 – Negative logic (sourcing inputs / sinking outputs)
- Figure F.2 – Positive logic with faults
- Figure F.3 – Negative logic with faults
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – Criteria to prove the performance of an EUT against EMC disturbances
- Table 2 – General facility/laboratory conditions for tests
- Table 3 – Operating environments, ambient temperature and relative humidity
- Table 4 – Dry-heat withstand and immunity tests
- Table 5 – Cold withstand and immunity tests
- Table 6 – Change of temperature, withstand and immunity tests
- Table 7 – Cyclic (12 + 12) damp-heat withstand test
- Table 8 – Multiplication factors for equipment ambient temperature of operation at altitudes up to 5 000 m
- Table 9 – Sinusoidal vibration conditions
- Table 10 – Immunity vibration test
- Table 11 – Immunity shock test
- Table 12 – Free fall on concrete floor for portable and hand-held equipment
- Table 13 – Storage environments, ambient temperature and relative humidity
- Table 14 – Transportation environments, ambient temperature and humidity
- Table 15 – Free fall on concrete floor in manufacturer’s original packaging
- Table 16 – Rated values and operating ranges of incoming power supply
- Table 17 – Voltage interruptions (functional requirements)
- Table 18 – Voltage ripple and frequency range immunity test
- Table 19 – Gradual shut-down/start-up test
- Table 20 – Supply voltage variation tests
- Table 21 – Voltage interruptions immunity test (Functional tests)
- Table 22 – Back-up duration withstand test
- Table 23 – Change of energy source test
- Table 24 – Operating ranges for digital inputs (current sinking)
- Table 25 – Rated values and operating ranges for currentsourcing digital a.c. outputs
- Table 26 – Overload test circuit values
- Table 27 – Endurance test circuit values
- Table 28 – Overload and short-circuit tests for digital outputs
- Table 29 – Rated values and operating ranges (d.c.) for current-sourcing digital d.c. outputs
- Table 30 – Overload and short-circuit tests for digital outputs
- Table 31 – Rated values and impedance limits for analog inputs
- Table 32 – Rated values and impedance limits for analog outputs
- Table 33 – Analog output overload immunity test
- Table 34 – Insertion/withdrawal of removable units
- Table 35 – EMC zones & ptotection considerations
- Table 36 – Enclosure port tests, Zones A and B
- Table 37 – Conducted immunity tests, Zone B
- Table 38 – Conducted immunity tests, zone A
- Table 39 – Electrostatic discharge immunity test
- Table 40 – Radiated electromagnetic field immunity test
- Table 41 – Power-frequency magnetic field immunity test
- Table 42 – Fast transient burst immunity test
- Table 43 – High-energy surge immunity test
- Table 44 – Conducted r.f. immunity test
- Table 45 – Voltage dips and interruptions (EMC requirements)
- Table 46 – Voltage dips and interruptions immunity test (EMC tests)f
- Table 47 – Analog input static characteristics
- Table 48 – Analog input dynamic characteristics
- Table 49 – Analog input general characteristics
- Table 50 – Analog input miscellaneous characteristics
- Table 51 – Analog output static characteristics
- Table 52 – Analog output dynamic characteristics
- Table 53 – Analog output general characteristics
- Table 54 – Analog output miscellaneous characteristics
- Table A.1 – Component temperature derating with altitude, 2 000 m as reference
- Table A.2 – Component temperature derating with altitude, 1 500 m as reference, and 20 °C at the sea level standard temperature
- Table C.1 – Enclosure port tests, Zone C
- Table C.2 – Conducted immunity tests, Zone C
- Table C.3 – Damped oscillatory wave immunity test
- Table D.1 – Standard operating ranges for Type 2 digital inputs (current sinking)
- Table D.2 – Rated values and impedance limits for analog inputs
- Table D.3 – Rated values and impedance limits for analog outputs
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- INTRODUCTION
- 1 Domaine d’application
- 2 Références normatives
- 3 Termes, définitions, abréviations, acronymes, conventions et symboles [Go to Page]
- 3.1 Termes et définitions
- 3.2 Abréviations, acronymes, conventions et symboles
- 4 Conformité et essais de type [Go to Page]
- 4.1 Conformité à la présente norme
- 4.2 Essais de type [Go to Page]
- 4.2.1 Généralités
- 4.2.2 Équipement à soumettre à l'essai (équipement à l'essai/EUT)
- 4.2.3 Fonctions spéciales pour les essais de CEM
- 4.2.4 Conditions des essais de robustesse
- 4.2.5 Essais climatiques
- 4.2.6 Vérification de la fonctionnalité en fonction de la température
- 4.2.7 Procédure de vérification
- 4.2.8 Exigences relatives aux programmes d'essai et aux procédures de vérification de bon fonctionnement (PVBF) à fournir par le constructeur
- 4.2.9 Critères de performances CEM
- 4.2.10 Conditions générales d'installation/de laboratoire pour les essais
- 4.3 Rapport d'essai
- 5 Conditions normales de service et exigences [Go to Page]
- 5.1 Généralités
- 5.2 Conditions de fonctionnement et exigences [Go to Page]
- 5.2.1 Température ambiante et humidité relative
- 5.2.2 Altitude
- 5.3 Conditions d'exploitation et exigences mécaniques [Go to Page]
- 5.3.1 Généralités
- 5.3.2 Vibrations
- 5.3.3 Chocs
- 5.3.4 Chutes libres (équipement portable et matériel portatif (à main))
- 5.4 Conditions et exigences de transport et de stockage [Go to Page]
- 5.4.1 Généralités
- 5.4.2 Température ambiante et humidité relative
- 5.4.3 Altitude
- 5.4.4 Chutes libres (dans le conditionnement d’origine du constructeur)
- 6 Exigences fonctionnelles [Go to Page]
- 6.1 Généralités
- 6.2 Accès d’entrée d’alimentation [Go to Page]
- 6.2.1 Exigences
- 6.2.2 Vérification des accès d'entrée d’alimentation (courant alternatif ou courant continu)
- 6.3 Alimentation de sauvegarde de mémoire [Go to Page]
- 6.3.1 Exigences
- 6.3.2 Vérification des exigences relatives à l'alimentation de sauvegarde de mémoire
- 6.4 Entrées/sorties numériques [Go to Page]
- 6.4.1 Généralités
- 6.4.2 E/S numériques à logique positive (entrées à absorption / sorties à émission)
- 6.4.3 E/S numériques à logique négative (entrées à émission / sorties à absorption)
- 6.4.4 Entrées numériques (à absorption de courant à logique positive)
- 6.4.5 Sorties numériques pour courants alternatifs (émission de courant à logique positive)
- 6.4.6 Sorties numériques pour courant continu (émission de courant)
- 6.4.7 Exigences relatives à la compatibilité des voies discrètes avec la SDCI définie dans l'IEC 61131-9
- 6.4.8 Interfaces d'E/S numériques particulières
- 6.5 Entrées/sorties analogiques [Go to Page]
- 6.5.1 Généralités
- 6.5.2 Entrées analogiques
- 6.5.3 Sorties analogiques
- 6.5.4 Entrées analogiques de température
- 6.5.5 Exigences relatives à la compatibilité des voies analogiques avec HART® (transducteur à distance adressable par bus)
- 6.5.6 Vérification des E/S analogiques
- 6.6 Exigences relatives aux interfaces de communication [Go to Page]
- 6.6.1 Généralités
- 6.6.2 Vérification des exigences relatives à l'interface de communication
- 6.7 Exigences relatives au(x)processeur(s) et à la ou aux mémoires [Go to Page]
- 6.7.1 Généralités
- 6.7.2 Vérification des exigences relatives au processeur
- 6.8 Exigences relatives aux stations d'entrée/sortie déportées (RIOS) [Go to Page]
- 6.8.1 Généralités
- 6.8.2 Vérification des stations d'E/S locales et déportées
- 6.9 Exigences relatives aux périphériques (outils de programmation et de mise au point ou PADT, équipements d'essai ou TE, interfaces homme-machine ou IHM) [Go to Page]
- 6.9.1 Généralités
- 6.9.2 Vérification des exigences relatives aux périphériques (outils de programmation et de mise au point [PADT], équipements d'essai [TE], interfaces homme-machine [IHM])
- 6.10 Exigences relatives aux auto-essais et aux diagnostics [Go to Page]
- 6.10.1 Généralités
- 6.10.2 Vérification des auto-essais et des diagnostics
- 6.11 Terre fonctionnelle
- 6.12 Exigences relatives aux informations sur le service et la fonction dans des conditions normales
- 7 Exigences relatives à la compatibilité électromagnétique (CEM) [Go to Page]
- 7.1 Généralités
- 7.2 Exigences en matière d'émission
- 7.3 Exigences en matière d'immunité CEM [Go to Page]
- 7.3.1 Niveaux d'immunité
- 7.3.2 Creux et coupures de tension sur les accès d'alimentation
- 7.4 Exigences relatives aux informations sur la mise en place de la CEM
- 8 Exigences de marquage et informations à fournir par le constructeur [Go to Page]
- 8.1 Vérification
- 8.2 Exigences générales de marquage [Go to Page]
- 8.2.1 Exigences minimales de marquage
- 8.2.2 Identifications fonctionnelles
- 8.2.3 Marquages des bornes de terre fonctionnelle
- 8.2.4 Marquages de documentation
- 8.3 Format et contenu des informations [Go to Page]
- 8.3.1 Format des informations
- 8.3.2 Contenu des informations
- 8.3.3 Informations relatives à la conformité à la présente norme
- 8.3.4 Informations relatives à l'expédition et au stockage
- 8.3.5 Informations relatives à l'alimentation en courant alternatif et en courant continu
- 8.3.6 Informations relatives aux entrées numériques (absorption de courant)
- 8.3.7 Informations relatives aux sorties numériques en courant alternatif (émission de courant)
- 8.3.8 Informations relatives aux sorties numériques en courant continu (émission de courant)
- 8.3.9 Informations relatives aux entrées analogiques
- 8.3.10 Informations relatives aux sorties analogiques
- 8.3.11 Informations relatives aux interfaces de communication
- 8.3.12 Informations relatives au(x) processeur(s) principal(aux) et à la ou aux mémoires
- 8.3.13 Informations relatives aux stations d'entrée/sortie déportées (RIOS)
- 8.3.14 Informations relatives aux périphériques (outils de programmation et de mise au point [PADT], équipements d'essai [TE], interfaces homme-machine [IHM])
- 8.3.15 Informations relatives aux auto-essais et aux diagnostics
- 8.4 Informations relatives à la mise en place de la CEM
- 8.5 Informations relatives à la fiabilité
- Annexe A (informative) Déclassement en température en fonction de l'altitude [Go to Page]
- A.1 Modélisation de l'atmosphère type [Go to Page]
- A.1.1 Température ambiante
- A.1.2 Équation de l'aérostatique
- A.1.3 Densité de l'air
- A.1.4 Rayonnement
- A.1.5 Rapport de déclassement
- A.1.6 Comparaison avec la norme IEEE 1613
- Annexe B (informative) Équations des plages de fonctionnement normalisées pour les entrées numériques
- Annexe C (normative) Niveaux d'immunité CEM – Zone C
- Annexe D (normative)Techniques héritées obsolètes non recommandées pour de nouvelles conceptions [Go to Page]
- D.1 Contexte
- D.2 Température ambiante
- D.3 Entrée numérique de type 2 [Go to Page]
- D.3.1 Définition
- D.3.2 Contexte
- D.4 Entrées analogiques
- D.5 Sorties analogiques
- D.6 Écrans à tube cathodique
- Annexe E (informative)Raisonnement pour l'application des coupures de courant alternatif et de courant continu
- Annexe F (normative)E/S numérique: Entrée à émission de courant et sortie à absorption de courant [Go to Page]
- F.1 E/S numérique (logique négative)
- F.2 Fonctionnalité et vérification
- Bibliographie
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Équipements relevant du domaine d'application et équipements ne relevant pas du domaine d'application
- Figure 2 – Exemple de configurations d'EUT
- Figure 3 – Environnement général d'essai de température
- Figure 4 – Équipement aéré
- Figure 5 – Équipement non aéré
- Figure 6 – Équipement monté sur panneau dont l'extension traverse la paroi d'un coffret
- Figure 7 – Schéma type des interfaces/accès d'un équipement de commande modulaire
- Figure 8 – Essai d'interruption/mise en route progressives
- Figure 9 – Essai de variation rapide de la tension d'alimentation
- Figure 10 – Essai de variation lente de la tension d'alimentation
- Figure 11 – E/S numériques à logique positive (entrées à absorption / sorties à émission)
- Figure 12 – Domaines de fonctionnement U-I des entrées à absorption de courant
- Figure 13 – Type d'entrée 3: Diagnostic
- Figure 14 – Forme d'onde de surcharge temporaire pour les sorties alternatives numériques
- Figure 15 – Forme d'onde de surcharge temporaire pour les sorties continues numériques
- Figure 16 – Zones CEM
- Figure A.1 – Petit élément atmosphérique
- Figure E.1 – Distribution de courant continu aux équipements de commande et défauts
- Figure F.1 – Logique négative (entrées à émission / sorties à absorption)
- Figure F.2 – Logique positive avec défauts
- Figure F.3 – Logique négative avec défauts
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Critères de démonstration des performances d'un EUT en présence de perturbations CEM
- Tableau 2 – Conditions générales d'installation/de laboratoire pour les essais
- Tableau 3 – Environnements d'exploitation, température ambiante et humidité relative
- Tableau 4 – Essais de robustesse à la chaleur sèche et essais d'immunité
- Tableau 5 – Essai de robustesse au froid et essais d'immunité
- Tableau 6 – Variation de température, essais de robustesse et d'immunité
- Tableau 7 – Essai de robustesse au cycle de chaleur humide (12 + 12)
- Tableau 8 – Facteurs de multiplication pour une température ambiante de fonctionnement des équipements à des altitudes jusqu'à 5 000 m
- Tableau 9 – Conditions de vibrations sinusoïdales
- Tableau 10 – Essai d'immunité aux vibrations
- Tableau 11 – Essai d'immunité aux chocs
- Tableau 12 – Chute libre sur un sol en béton pour des équipements portables et des matériels portatifs (à main)
- Tableau 13 – Environnements de stockage, température ambiante et humidité relative
- Tableau 14– Environnements de transport, température ambiante et humidité
- Tableau 15 – Chute libre sur un sol en béton avec le conditionnement d'origine du constructeur
- Tableau 16 – Valeurs assignées et plages de fonctionnement de l'alimentation entrante
- Tableau 17 – Coupures de tension (exigences fonctionnelles)
- Tableau 18 – Essai d'immunité à l'ondulation de la tension et à la plage de fréquences
- Tableau 19 – Essai d'interruption/mise en route progressives
- Tableau 20 – Essais de variation de la tension d'alimentation
- Tableau 21 – Essai d'immunité aux coupures de tension (essais de fonctionnement)
- Tableau 22 – Essai de robustesse relatif à la durée de la sauvegarde
- Tableau 23 – Essai de remplacement de la source d'énergie
- Tableau 24 – Plages de fonctionnement pour les entrées numériques(absorption de courant)
- Tableau 25 – Valeurs assignées et plages de fonctionnement des sorties alternatives numériques à émission de courant
- Tableau 26 – Valeurs du circuit d'essai de surcharge
- Tableau 27 – Valeurs du circuit d'essai d'endurance
- Tableau 28 – Essais de surcharge et de courts-circuits pour sorties numériques
- Tableau 29 –Valeurs assignées et plages de fonctionnement (courant continu) pour les sorties continues numériques à émission de courant
- Tableau 30 –Essais de surcharge et de courts-circuits pour sorties numériques
- Tableau 31 – Valeurs assignées et limites d'impédance pour les entrées analogiques
- Tableau 32 – Valeurs assignées et limites d'impédance pour les sorties analogiques
- Tableau 33 – Essai d'immunité à la surcharge des sorties analogiques
- Tableau 34 –Insertion/retrait des unités amovibles
- Tableau 35 – Zones CEM & considérations de protection
- Tableau 36 – Essais des accès par l’enveloppe, Zones A et B
- Tableau 37 – Essais d'immunité aux perturbations conduites, zone B
- Tableau 38 – Essais d'immunité aux perturbations conduites, zone A
- Tableau 39 – Essai d'immunité aux décharges électrostatiques
- Tableau 40 – Essai d'immunité aux champs électromagnétiques rayonnés
- Tableau 41 – Essai d'immunité au champ magnétique à la fréquence du réseau
- Tableau 42 –Essai d'immunité aux transitoires rapides en salves
- Tableau 43 – Essai d'immunité aux ondes de choc
- Tableau 44 – Essai d'immunité aux perturbations radioélectriques conduites
- Tableau 45 – Creux et coupures de tension (exigences CEM)
- Tableau 46 – Essai d'immunité aux creux et coupures de tension (essais CEM)f
- Tableau 47 – Caractéristiques statiques des entrées analogiques
- Tableau 48 – Caractéristiques dynamiques des entrées analogiques
- Tableau 49 – Caractéristiques générales des entrées analogiques
- Tableau 50 – Caractéristiques diverses des entrées analogiques
- Tableau 51 – Caractéristiques statiques des sorties analogiques
- Tableau 52 –Caractéristiques dynamiques des sorties analogiques
- Tableau 53 – Caractéristiques générales des sorties analogiques
- Tableau 54 – Caractéristiques diverses des sorties analogiques
- Tableau A.1 – Déclassement en température des composants en fonction de l'altitude (altitude de référence de 2 000 m)
- Tableau A.2 – Déclassement en température des composants en fonction de l'altitude (altitude de référence de 1 500 m et température normale au niveau de la mer de 20 °C
- Tableau C.1 – Essais des accès par l’enveloppe, zone C
- Tableau C.2 – Essais d'immunité aux perturbations conduites, zone C
- Tableau C.3 – Essai d'immunité à l’onde oscillatoire amortie
- Tableau D.1 – Plages de fonctionnement normalisées pour les entrées numériques de type 2 (absorption de courant)
- Tableau D.2 – Valeurs assignées et limites d'impédance pour les entrées analogiques
- Tableau D.3 – Valeurs assignées et limites d'impédance pour les sorties analogiques [Go to Page]
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